金桥金湾智能终端产业园项目弱电项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

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项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型--
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年2季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)117235

更新时间

2024-03-29 (发布:2024-03-29)
项目地址
项目描述
本项目内容为金桥金湾智能终端产业园项目弱电工程,总建筑面积106469.08----米,其中地上69695.75----米,地下36773.33----米。用地面积22372.6----米。总投资为117235.04万元人民币,其中建安工程费103262.16万元,本标段建安工程费:3194万元人民币。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年3月29日,该项目处于主体施工阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

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