工程地区 | 甘肃省-兰州市-城关区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2025年1季度 |
投资金额(万元) | 280533 | 更新时间 | 2024-06-28 (发布:2024-06-28) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目内容为建设用地面积139673.78----米(209.511亩),总建筑面积194850----米,其中:地上面积194350----米,拟建车载中控显示版块车间2栋,电路板组件研发与制造板块车间1栋,1#LCD显示模组偏贴&邦定版块车间2栋,柔性电路芯片封测(COF)版块车间1栋,整机显示产品版块车间1栋,预留厂房2栋,地下面积500----米,主要为设备用房; | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年6月28日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工 |
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部门 | 招标部 |