沈阳市汉京半导体产业基地项目(辽宁省沈阳市) 大型

项目占地面积9.6万㎡,规划建筑面积12万㎡,提供直接就业岗位1000个以上:项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等.项目建成后,将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,加快形成新质生产力,推动我省成为半导体设备重要材料供应基地

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。