思锐智能-半导体先进装备研发制造中心项目(一期)(河南省信阳市)
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项目概况
工程地区 | 河南省-信阳市-平桥区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 12800 | 更新时间 | 2024-07-05 （发布：2024-07-05） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目用地面积约94.36亩。本次建设内容包括：装备制造中心车间约22137----米，动力中心约4125----米。其中装备制造中心车间为丙类生产的电子工业洁净厂房（丙2类），建筑层数为地上两层。地上一层洁净区包含设备组装区（万级）、研发试验室（千级）、工艺测试区（百级），非洁净区包含中间库房、门厅、参观走道及其他生产相关的动力辅助性房间。地上二层主要包括研发试验区及预留试验区、中间库房、动力支持用房（变电所、洁净空调机房）等。动力中心为多层丙类厂房，建筑层数为地下一层，地上三层。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年7月5日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
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| 部门 | 招标部 |