半导体芯片封测项目(爱芯创新科技(河南)有限公司) 大型

建设内容:总用房面积----,一期建设年产5亿只半导体ic集成电路系列芯片生产线5条,包含mcu、1gbt模块、dfn、qfn、sop、sot、mos等系列芯片(微电子中央控制处理芯片)生产线,构建无尘智能化生产线及生产设备的塑封车间、键合车间和测试车间,产品研发中心、产品展示中心.二期计划建设年产5亿只工业级半导体ic集成电路芯片生产线5条公司产品主要应用于医疗仪器,飞行器、a太阳能、高端工控、云计算、新能源、智能自动化设备、汽车电子、新型显示、智能家居、智能手机、平板电脑、移动终端、互联网、4g和5g通信等重点应用领域

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。