年产20亿颗半导体分立器件封测项目(河南弗莱明半导体有限公司) 大型优质

项目计划投资50000万元,占地----,建设有办公区、生产车间、存储库及配套设施,主要建设半导体分立器件封测线,工艺流程包括设计、晶圆制造、晶圆测试、封装测试、组装,生产设备有x-ray检查机、抛光机、清洗机等,主要生产稳压、防雷、高压触发等半导体分立器件,项目预计年产20亿颗半导体分立器件,新增就业岗位50个

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。