迈瑞思年产5万片化合物半导体芯片生产线项目(厦门迈瑞思半导体科技有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年3季度 - 2027年3季度
投资金额(万元)5000

更新时间

2024-07-04 (发布:2024-07-04)
项目地址
项目描述
建筑面积:1550.0----米,用地面积:1550.0----米,

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年7月4日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态

甲方联系人