重庆市中国电子西部创新基地地块项目(重庆光谷联合科技发展有限公司) 大型

标签:
项目概况

工程地区

重庆-重庆市-北碚区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2026年3季度 - 2029年3季度
投资金额(万元)8913

更新时间

2024-07-10 (发布:--)
项目地址
项目描述
于2024年07月10日,重庆光谷联合科技发展有限公司获得了位于重庆重庆市北碚区的地块项目 ,该地块成交价为:2674万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:39905.00 ,建筑面积为:79810.00 ,约定容积率在:2.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年7月10日,该项目处于立项阶段,预计2026年3季度开工

项目动态

甲方联系人

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息