高性能外延片智能生产车间技改项目(厦门银科启瑞半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 10000 | 更新时间 | 2024-07-10 （发布：2024-07-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：7474.41----米,用地面积：1498.48----米,其他：购置信息系统软硬件设备 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年7月10日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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