福建省厦门市2024TG03G地块项目(厦门金杨精密制造有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年2季度 - 2027年2季度 |
| 投资金额（万元） | 6300 | 更新时间 | 2024-07-18 （发布：2024-07-16） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年07月18日，厦门金杨精密制造有限公司获得了位于福建省厦门市翔安区的地块项目 ，该地块成交价为:1890万元 ，占地面积为:46652.00 ，建筑面积为:139890.00 ，约定容积率在:2.00-3.00之间 ，建筑密度在:40.00以上 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年7月18日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门金杨精密制造有限公司