知识城2023年度土地平整项目(第一批11个地块)-三期项目(集成电路西园A地块)(中新广州知识城财政投资建设项目管理中心)
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 9911 | 更新时间 | 2024-07-19 （发布：2024-07-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为项目地块红线面积约为352000----米，工程内容包括、土石方平衡、场地排水、边坡支护、场地围蔽及水土保持等。总填方137.7万立方米，总挖方量约164.2万立方米（其中石方量约14.6万立方米、土方量约149.6万立方米），场内排水沟（管）约7230米（最大排水管径为1.35米），边坡支护约11568----米（挖填方边坡最高约21米），6米高挡墙383米，场地围蔽约2892米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年7月19日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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| 部门 | 招标部 |