单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备(化合积电(厦门)半导体科技有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年4季度 - 2027年3季度
投资金额(万元)8000

更新时间

2024-07-23 (发布:--)
项目地址
项目描述
建筑面积:3000.0----米,用地面积:3000.0----米,

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年7月23日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息