集成电路先进封装测试产业化基地(厦门通富微电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 75280 | 更新时间 | 2024-05-01 （发布：2024-05-01） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门市海沧区南海二路89号，建筑面积60469.32----米，用地面积18905.1----米， 利用公司现有厂房和共用设施，项目计划进行无尘室装修， 采用创新封装结构和工艺，引进集成电路测试机、晶圆探针台、划片机、点胶机、电镀机等设备仪器160台套，配套国产外观检测机、清洗机、显影机、磁控溅射机、光刻机等设备仪器71台套，项目建成后，拟提升GoldBump产能7.2万片/年，CP测试机增加39台套，COG产能增加7200万颗/年，COF产能增加6000万颗/年。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年5月1日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门通富微电子有限公司