集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)(安徽先捷电子股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

安徽省-池州市-贵池区项目类型工业-标准厂房、其他制造及加工处理
工业-机械、仪器、电子
项目阶段竣工验收建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年1季度 - 2023年4季度
投资金额(万元)30000

更新时间

2024-08-14 (发布:2024-08-14)
项目地址
项目描述
租赁池州市经济开发区电子信息产业园9号厂房,建设igbt、gan等大功率器件及模块的生产线,最终形成年生产30亿只半导体分立器件的生产能力

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程施工已完成。4、设备采购情况:该项目设备已采购。

项目动态

甲方联系人 1

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