富承电子X2012Y19-G地块厂房及配套项目(厦门富承电子有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2013年3季度 - 2016年2季度
投资金额(万元)5211.8562

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:42092.774----米,用地面积:22356.257----米,其他:暂未提供

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2013年3季度开工

项目动态

甲方联系人