新建FPC(柔性线路板)大楼(厦门华天华电子有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 7层(地上6层,地下1层) | 建设周期 | 2019年2季度 - 2020年4季度 |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2023-09-19 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：6967.54----米,用地面积：987.85----米,长：57.4米,宽：17.7米,其他：新建大楼地上6层、地下1层。其中地上部分1层为架空层，用于配电房、污水处理池；2-4层为洁净生产车间；5-6层为化学处理生产车间。地下1层用于停车。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2019年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门华天华电子有限公司