薄膜电子元器件研发、生产项目(翔声科技(厦门)有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-翔安区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2017年4季度 - 2017年4季度
投资金额(万元)6300

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
建筑面积:37534.0----米,用地面积:26770.34----米,其他:引进上胶、镭射、溅射、压膜、显影、去膜、印刷、镀镍锡生产线等生产设备,生产薄膜电子元器件120亿件

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2017年4季度开工

项目动态

甲方联系人