集美区灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块(厦门松元电子股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-集美区 | 项目类型 | 市政公用设施 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 40000 | 更新时间 | 2023-08-24 （发布：2023-08-24） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：93680.0----米,用地面积：31228.2----米,其他：集美区政府2021年第147次常务会议研究并原则同意灌口西路与坑平路交叉口东侧A地块意向人及出让要求。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月24日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门松元电子股份有限公司