2020年集成电路实验室改造项目(安徽大学)

项目概况

工程地区

安徽省-合肥市-蜀山区项目类型其他公共建筑
项目阶段设计建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2020年4季度 - 2021年1季度
投资金额(万元)1500

更新时间

2020-10-16 (发布:2020-10-16)
项目地址
项目描述
本项目内容为通过对工程实训中心现有空间进行改造,建设成能够满足“4吋半导体试验线及8吋集成电路先进封装测试平台”良好运行的基础设施。4吋半导体试验线及8吋集成电路先进封装相关设备为招标人现有及拟采购设备,核心设备详见附件。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2020年10月16日,该项目处于设计阶段,预计2020年4季度开工

项目动态

甲方联系人

业主
单位:安徽大学