工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施 |
项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | 外资、合资企业 | 外资类型 | 甲方为外资 |
层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2027年1季度 |
投资金额(万元) | 150000 | 更新时间 | 2024-08-21 (发布:2024-08-21) |
项目地址 | |||
项目描述 | 此项目规模及内容:项目占地面积约----,建筑面积约----,建设日月新高端封测厂项目,集成电路芯片及产品制造,包括生产厂房、生产研发楼、仓库、特气站、危化品库等,总投资约15亿元,固定资产投资约3亿元,年入统产值预计约35亿元 | ||
项目主要材料设备 | 土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。
施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。
线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 | ||
项目工期及阶段 | 截止2024年8月15日该项目目前还在方案设计阶段施工图未开始总包未定计划2025年2月左右开工至2027年2月完工 |
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部门 | 项目部 |
备注 | 负责协调和前期手续 |
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部门 | 设计部 |
职位 | 建筑设计师 |