8英寸半导体硅片及dw切片(天津市环欧半导体材料技术有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 天津-天津市-西青区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2018年1季度 - 2018年3季度 |
| 投资金额（万元） | 120310 | 更新时间 | 2018-01-04 （发布：2018-01-04） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为建设规模30144.13----米，总投资120310万元。项目拟新增一处纯水站、改造线切车间、加固原有厂房并购置工艺设备189台（套），其中8寸抛光片生产线设备128台（套），dw生产线生产设备61台（套）年产p型高效太阳能硅片34458万片及年产293万片8英寸抛光片生产线。本次招标为8英寸半导体硅片施工招标，共设1个标段。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2018年1月4日，该项目处于设计阶段，预计2018年1季度开工 | ||
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