集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修项目(上海新昇半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-浦东新区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 室内装修 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2020年4季度 - 2021年3季度 |
| 投资金额（万元） | 2600 | 更新时间 | 2020-10-12 （发布：2020-10-11） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程，涉及中试楼A(1-3层）、中试楼B(1-2层）装修工程。工程总投资：2600万元人民币，本标段建安工程费：2300万元人民币。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2020年10月11日，该项目处于设计阶段，预计2020年4季度开工 | ||
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