江苏集成电路研发中心项目(中韩科技园)(无锡市新发集团有限公司) 大型

项目概况

工程地区

江苏省-无锡市-新吴区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2020年1季度 - 2020年4季度
投资金额(万元)168000

更新时间

2019-08-27 (发布:2019-08-27)
项目地址
项目描述
本项目内容为位于新吴区泰山路南侧地块,项目占地约96704----米,总建筑面积约30.8万----米。新建集成电路设计研发中心、集成电路相关培训中心及电子信息产业相关研发中心等,项目总投资约16.8亿元。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2019年8月27日,该项目处于立项阶段,预计2020年1季度开工

项目动态

甲方联系人