三安集成高性能化合物半导体芯片生产线扩建(厦门市三安集成电路有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2028年2季度 |
| 投资金额（万元） | 50000 | 更新时间 | 2024-04-24 （发布：2024-04-24） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：1500.0----米,用地面积：1500.0----米,长：15.0米,宽：10.0米, | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月24日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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