芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-B标段(职工公寓)(晋江市芯未来开发投资有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-泉州市-晋江市项目类型其他公共建筑
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年4季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)6334

更新时间

2024-08-29 (发布:2024-08-29)
项目地址
项目描述
本项目内容为芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-B标段(职工公寓),总造价为2533.6590万元,总建筑面积为----,地上4层,最大建筑高度12.75m,最大单体建筑面积----,最大单跨跨度7.8m,基础最大开挖深度2.5m。建设内容包括但不限于:基础、土石方、一般土建、装饰、水电安装等。具体详见招标人提供的设计文件及工程量清单;

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年8月29日,该项目处于设计阶段,预计2024年4季度开工

项目动态

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部门招标部