信达智慧科技园(厦门信达物联科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2026年3季度 |
| 投资金额（万元） | 37090 | 更新时间 | 2024-09-10 （发布：2024-09-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于2023XG01-G，建筑面积86002.4----米，用地面积29109.53----米， 拟建设一处总建筑面积约9万----米的产业园，未来约可生产80亿片nlays绑定和RFID电子标签的产能， :打造智能工厂示范基地为目标，涵盖园区布局、工厂布局、智能装备、智能仓储及智能物流，构建智能制造新生态，项目建成后新增固定资产投资约 31293 万元，投产后产值第三年度起连续五年不低于20000 万元/公顷，投产后第三年度起连续五年，在厦门火炬高新区缴纳的地均税收应不低于 775 万/公顷 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月10日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：厦门信达物联科技有限公司