工程地区 | 河南省-郑州市-新郑市 | 项目类型 | 工业-机械、仪器、电子 |
项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | 非外商投资 |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2024年3季度 |
投资金额(万元) | 11000 | 更新时间 | 2024-09-23 (发布:2024-09-23) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目利用现有场地芯片封装车间----,新建年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5d先进封装生产线.工艺流程:tsv检验-晶圆检验-晶圆清洗-晶圆减薄-晶圆切割-chiplet芯片分检-c2w键合-重组晶圆检验-链式回流(芯片焊接)-晶圆级c2w清洗-晶圆级底部填充-注塑-临时晶圆键合-晶圆级上表面减薄-cmp-晶圆刻蚀-晶圆清洗-介质层涂覆-外协布线工艺-检验-晶圆单面清洗-bumping-真空回流(凸点回流成型)主要装备:c2w晶圆级键合设备、c2w清洗设备、链式回流设备、真空回流炉、智能印刷机、晶圆研磨机、晶圆切割机、检测设备、晶圆清洗设备、晶圆刻蚀设备、光刻显影、w2w键合设备、w2w对准设备、bumping设备、测试仪等生产和测试设备项目完成后,预计每年将新增年产能100万颗2.5d芯片,公司fcbga产品总产能达到1.31亿颗.水电气年综合能源消耗量600吨标准煤 | ||
项目主要材料设备 | 土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。
施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。
线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。 | ||
项目工期及阶段 | 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目原有厂房,无需设计。3、土建施工情况:该项目原有厂房,无需土建施工,目前正在设备安装。4、设备采购情况:该项目设备已采购。 |
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职位 | 法人/项目知情人 |