12英寸90～150nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2026年3季度 |
| 投资金额（万元） | 52541 | 更新时间 | 2024-09-25 （发布：2024-09-25） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积109087.6----米，用地面积28789.7----米， 利用现有土地和厂房，在已有的芯片产品研发平台和12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线的基础上，通过购置干法刻蚀机、化学气相沉积设备、退火炉、炉管、溅射台等22台（套）生产设备，以及购置系统软件完成 BCD车规级工艺平台的开发，该芯片基底为硅基类。2026年8月形成月产8,000片12英寸BCD工艺车规级芯片的生产能力， 主要产品类别为：90～150nmBCD工艺车规级芯片，2029年达产后预计实现年不含税销售收入65,204万元 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月25日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
项目动态
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业主