新增45.6万平方米精密线路板扩产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司) 大型
标签：
项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-博罗县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 18950 | 更新时间 | 2023-02-22 （发布：2023-02-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目预计投入18950万元，利用原厂房面积约为12000----米(厂房占地面积约为12000----米)，拟购入ESI(柔性印刷电路板激光加工系统)、LD曝光机、快压机、自动贴合机等设备，提升软硬结单生产需求。项自完成后预计提升软硬结合精密线路板产品产能45.60万----米新增产值11亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年2月22日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主