原厂扩产项目(广东天域半导体股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2024年1季度 |
| 投资金额（万元） | 47351.07 | 更新时间 | 2023-02-06 （发布：2023-02-04） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目规划总用地面积3,086----米，建筑面积16,464----米。建设年产能约20万片的6英寸SiC外延晶片生产线，并完成厂房装修。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年2月4日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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