珠海塔联科技半导体封装测试配套项目(珠海市塔联科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-珠海市-金湾区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2024年2季度 |
| 投资金额（万元） | 20000 | 更新时间 | 2023-03-20 （发布：2023-03-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建设厂房、员工宿舍、环保工程、公用工程及办公设施，建筑面积28000----米，占地面积10276.96----米。年产能约21万----米电路板产品，分别为1.2万----米/年半导体封装测试线路板及其它、4.8万----米/年刚挠结合线路板及普通PCB以及15万----米/年挠性FPC线路板 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：珠海市塔联科技有限公司