广东兴芯集成电路专案项目(广东兴芯半导体有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 3层(地上3层) | 建设周期 | 2023年2季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 70000 | 更新时间 | 2023-04-18 （发布：2023-04-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目租用建设建筑面积为20106----米的C2栋厂房，共计三层；规划月产能为9.6万颗封装载板产线，ProbeCard PCB基板0.12万片/年（100片/月）、LoadBoard PCB基板0.24万片/年（200片/月）以及Interposer产品0.06万片/年（50片/月）的生产能力。新购置封装载板生产设备199台（如:激光钻孔机、治具电测机等关键设备）；新建洁净室约4200----米（1000级） | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
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单位：广东兴芯半导体有限公司