北斗+5G"通导融合研发产业化项目(广州海格晶维信息产业有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 80000 | 更新时间 | 2023-03-20 （发布：2023-03-18） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目建设总投资80,000.00万元，其中建设投资37,456.00万元，研发费用42,544.00万元。主要产品为低轨射频芯片、PNT SoC芯片、高精度多源融合定位系北斗时空大数据平台及5G+北斗终端。本项目建设完成后，达产年销售收入达123,605万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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