工程地区 | 广东省-中山市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | 8层(地上7层,地下1层) | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年2季度 |
投资金额(万元) | 64200 | 更新时间 | 2023-04-05 (发布:2023-04-05) |
项目地址 | |||
项目描述 | 项目规划总用地面积71336.9----米,总建筑面积224497.22----米,其中拟建11栋7层厂房合计214010.7----米,负一层地下车库10486.52 ----米等。项目主要生产半导体芯片。包括从事先进制造行业、半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务等业务(不含线路板);半导体材料制备、芯片工艺及先进制造行业等相关设备的研发、设计、制造、销售、咨询及技术服务等业务。计划总投资达到64200万元,设计年生产能力约7500万片,年产值约128400万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月5日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工 |