中南高科中山三乡电子信息产业园(中山市锦实创裕设备制造有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-中山市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 22层(地上22层) | 建设周期 | 2023年4季度 - 2026年4季度 |
| 投资金额（万元） | 117660 | 更新时间 | 2023-04-04 （发布：2023-04-04） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目规划总用地面积88667----米，总建筑面积333286----米，其中拟建：3栋10层厂房建筑面积129900----米，2栋9层厂房建筑面积77900----米，8栋4层厂房建筑面积72800----米，配套人才宿舍1栋22层建筑面积22050----米，综合楼1栋14层建筑面积8800----米、人防地下车库1236----米、停车楼2栋4层20600----米等。项目主要生产半导体芯片，包括手机及穿戴触控芯片、电源管理芯片、马达驱动芯片、无线充电芯片及压力感应芯片等，设计年生产能力约1.6亿片，年产值约20亿元。主要生产工艺流程包括光刻、刻蚀清洗、离子注入、氧化扩㪚等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月4日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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业主