TGV基板与三维集成封装中试线建设项目(三叠纪(广东)科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 8000 | 更新时间 | 2023-04-04 （发布：2023-04-04） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建设TGV基板与三维集成封装中试线，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。由国家级专家领衔，面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用，预计封装总规划产能晶圆数生产能力为10万片/年。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年4月4日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工 | ||
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