工程地区 | 广东省-中山市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2029年3季度 |
投资金额(万元) | 100000 | 更新时间 | 2023-05-24 (发布:2023-05-24) |
项目地址 | |||
项目描述 | 工业厂房及附属设施建筑面积172830.48----米,占地面积49719.1----米,建成后开展多层电路板、高密度电路板(HDI)、IC载板研发及产业化活动,年生产销售产品共260万----米,兼有表面贴装(SMT)。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工 |