封装测试生产线项目(珠海芯试界半导体科技有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-珠海市-香洲区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年2季度 - 2024年2季度
投资金额(万元)100000

更新时间

2023-06-02 (发布:2023-06-02)
项目地址
项目描述
珠海芯试界半导体科技有限公司主要为客户提供高品质的集成电路后工序代工服务,经营范围为集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计等。建设内容为晶圆封测生产线,车间建筑总面积为4933.12----米,现已配置集成电路测试机、探针台、机械手等生产型设备,共计百余台。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年6月2日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态

甲方联系人