Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料项目技术研究中心项目(广东中图半导体科技股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-东莞市 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2026年4季度 |
| 投资金额（万元） | 116518.69 | 更新时间 | 2023-06-06 （发布：2023-06-06） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积40000.96----米，建筑面积53710----米，包含子项目1：Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化，子项目2：半导体衬底材料工程技术研究中心项目。建设内容包括厂房、宿舍楼及相关配套产业设施。项目规划年产4英寸MMS240万片、6英寸PSS108万片、6英寸MMS12万片，建设大尺寸半导体衬底材料研发平台、Micro LED等外延芯片验证研究平台。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月6日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
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