保伦股份广州研发基地建设项目(广东保伦电子股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-番禺区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 14层(地上14层) | 建设周期 | 2023年2季度 - 2026年2季度 |
| 投资金额（万元） | 62369.71 | 更新时间 | 2023-06-15 （发布：2023-06-15） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目计划投资62369.71万元，用于新建广州总部研发中心大楼1栋共14层、招募研发人员并支付相关研发费用。新建研发中心建筑面积30551.91----米（含地下室），占地面积2241.67----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月15日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：广东保伦电子股份有限公司