MEMS数字气敏传感器芯片研发生产基地建设(广东增敏科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-增城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 1300 | 更新时间 | 2023-07-13 （发布：2023-07-13） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目租用1250----米场地进行研发、办公、生产场所及其他配套设施建设，建筑面积1250----米，主要购置设备有自动封装机、晶圆划片机、电子电路测试设备等。项目建成后，预计可实现40万个工业级芯片封装的生产能力。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年7月13日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：广东增敏科技有限公司