工程地区 | 广东省-惠州市-惠东县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | 5层(地上5层) | 建设周期 | 2023年3季度 - 2026年3季度 |
投资金额(万元) | 10000 | 更新时间 | 2023-08-22 (发布:2023-08-22) |
项目地址 | |||
项目描述 | 项目租赁一栋建筑面积为7679----米的五层混凝土框架结构的厂房并购置伺服压机、机械手、退火炉、浸润机、自动激光剥皮机,雕刻机等一批设备和辅助设施新建生产线,项目建成后主要用于磁性元件的研发、生产和销售,项目达产后预计可年产约13,000万颗芯片电感和19万颗其他新型电感元件。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月22日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工 |