柏尔半导体智能制造项目(广东省柏尔半导体电子科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-惠州市-惠城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2026年3季度 |
| 投资金额（万元） | 37300 | 更新时间 | 2023-10-30 （发布：2023-10-28） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积18544----米，建筑面积46360----米(包括生产与研发厂房面积37868----米，办公及配套建筑面积8492----米)，主要购置爱博/ASM贴芯机、大族/新益昌/ASM焊线机、标普/复德测试机、新益昌/佳思固晶机、ASM粘片机、封装模具、成型模具、排片机、打胶机等设备，从事半导体集成电路产品封装及制造，年产值3.3亿元，年产集成电路产品3亿PCS、二极管产品27亿PCS、三极管产品30亿PCS，年缴税1600万。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年10月28日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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业主