芯片3D封装工艺研发及项目技术中心项目(珠海市创智芯科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-珠海市-金湾区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2025年4季度 |
| 投资金额（万元） | 24570.4 | 更新时间 | 2023-11-14 （发布：2023-11-14） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目占地面积33499.19----米，建筑面积47022.48----米，拟建丙类厂房一座、联合厂房一座、研发中心一座、甲类厂房一座、甲类仓库一座、办公宿舍楼一座、戊类仓库一座，并配公用工程房、污水处理区、事故应急池、门卫A、门卫B。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月14日，该项目处于立项阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：珠海市创智芯科技有限公司