工程地区 | 广东省-珠海市-斗门区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年2季度 |
投资金额(万元) | 2500 | 更新时间 | 2023-11-15 (发布:2023-11-15) |
项目地址 | |||
项目描述 | 年产先进薄膜15万平米,其中超高解析薄化线路干膜UHDF(Ultra High Resolution Dry Film)8万平米;感光型防焊干膜SRF(Solder Resist Film)7万平米;成膜制程设备3套,自主设计、研发和制造。成膜项目是半导体,IC载板/类载板、多层软板、HDI软硬结合板会使用且影响质量的重要的材料及制程,属于国内少数先进的印制电路板垄断制造。项目总投资额为2500万元;其中设备及技术投资1200万元,厂房装修及机电配套设施500万元;铺底资金及其它非固定资产资金800万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年11月15日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工 |