泛半导体装备产业平台项目(广州智芯产业服务有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-增城区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 9000 | 更新时间 | 2024-09-26 （发布：2024-09-26） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为：项目用地面积约35亩，项目规划总建筑面积不少于5.6万----米，容积率不小于2.35，最高建筑高度超过50米，拟建设高层厂房、独栋厂房及员工宿舍；园区配套包括会议展厅、食堂、宿舍等。招标内容根据基础资料、设计任务书要求，完成泛半导体装备产业平台项目所有建设内容的设计等工作，包括但不限于以下内容：概念及方案设计和优化（包括投资估算及说明书）、初步设计（包括设计概算及说明书）、施工图设计（包括技术文件及规格要求明书）、绿色建筑设计、现场施工及验收配合、招标配合、与招标人聘请的其它顾问单位的协调和配合以及其它相关。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年9月26日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
单位：广州智芯产业服务有限公司
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| 部门 | 招标部 |