江西省上饶市江西万年芯微电子有限公司年封装2000KK半导体集成电路芯片建设项目(江西万年芯微电子有限公司)

项目概况

工程地区

江西省-上饶市-万年县项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2027年1季度
投资金额(万元)487

更新时间

2024-03-19 (发布:2024-03-19)
项目地址
项目描述
于2024年03月19日,江西万年芯微电子有限公司获得了位于江西省上饶市万年县的地块项目 ,该地块成交价为:146万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:15196.28 ,建筑面积为:16715.91 ,约定容积率在:1.10以上 ,建筑密度在:40.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年3月19日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人