IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目(梅州市志浩电子科技有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-梅州市-梅江区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2029年2季度 |
| 投资金额（万元） | 150000 | 更新时间 | 2024-03-22 （发布：2024-03-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总投资150000万元，占地面积20000----米，建筑面积60000----米，对原有厂房车间进行升级改造，主要购置一批自动化、智能化、高精尖的生产设备，形成IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线，项目建成后，预计年产750KK PCS IC封装载板和50万----米任意层互连板。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年3月22日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工 | ||
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