工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | -- |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2027年2季度 |
投资金额(万元) | 1500 | 更新时间 | 2024-04-04 (发布:2024-04-04) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目拟进行广东省医工共创与高值耗材医疗器械中试平台的基础建设,搭建涵盖战略市场分析、概念验证转化等综合性器械中试平台,为一系列医工共创创新项目成果转化和高值耗材类医疗器械的研发、检测、中试等过程提供服务与支持;本项目占地面积3810----米,建筑面积7423----米,将引进的主要设备有:芯片焊接设备、激光脱漆机、高精度温度传感器等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月4日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工 |