总部项目(广州奥松电子股份有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年3季度 - 2026年4季度 |
| 投资金额（万元） | 150000 | 更新时间 | 2024-04-23 （发布：2024-04-23） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目总投资15亿元，建设用地面积为6万----米，总建筑面积23万----米。项目规划升级改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线，包括：智能传感器创新研发中心，车规级传感器可靠性检测中心，产学研科研中心，研发办公大楼，MEMS特色芯片制造、封装测试、应用、标定等装备购置和技术改造等内容。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月23日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工 | ||
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单位：广州奥松电子股份有限公司